爱普生可编程晶振晶体谐振器与晶体振荡器的差异
1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。
2,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。
3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(SPXO);温补振荡器(TCXO);压控振荡器(VCXO),压控温补振荡器(VC-TCXO);恒温振荡器(OCXO)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。
4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器Z高精度可达到0.5ppm,晶体谐振器Z高精度只能做到5ppm,且为DIP封装,SMD封装Z高精度仅仅只有10PPM。
5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。